兴森科技：公司FCBGA封拆基板支撑多种高端芯片具

　　金融界12月25日动静，有投资者正在互动平台向兴森科技提问：比来，正成为全球科技巨头的新宠。苹果也插手了取博通合做开辟AI芯片的行列，估计将正在2026年推出。全球的科技巨头，包罗谷歌、英特尔，都正在ASIC芯片范畴结构。英特尔以至收购了Habana Lab，推出了Gaudi2 ASIC芯片，ASIC芯片跟着AI财产规模成长必然会拉动市场需求，兴森封拆载板正在ASIC芯片范畴的储蓄手艺产能能否曾经对将来市场需求迸发做好了预备？感谢！GPU、ASIC等高端芯片的封拆，公司目前具备20层及以下产物的量产能力，现有产能和手艺能力可以或许应对市场需求。